制袋机在制袋过程中需要热封温度。
合理的热封温度有助于生产。
其作用是将粘合膜层加热到理想的粘合流状态。
在选择热封温度时，应综合考虑热封材料的特点、薄膜的厚度、热封热压的次数和热封面积的大小。
如果同意部位的热压次数增加，温度可适当降低。
如果热封面积增加，可以提高热封温度。
以聚氯乙烯塑料为例。
聚氯乙烯塑料是一种非晶体聚合物，没有固定的熔点，因此只有一个熔化温度范围，即固相和液相之间的温度区域。
当加热到该温度范围时，薄膜将进入熔化状态。
温度范围的上下限分别代表聚氯乙烯的分解温度和粘流温度。
两者之间的差异是决定热封难度的关键。
制袋机制袋过程中，热密封强度受热密封温度的影响。
热密封温度越高，热密封强度也会增加，但在一定温度下，热密封强度不会再改变。
制袋机制袋过程中的热密封温度过高，会损坏焊接处的热密封材料，降低密封的热密封强度和袋的抗冲击性。
因此，热密封温度应高于热密封材料的熔化温度，温度不应过高。
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